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台积电去年晶圆出货1530万片 7纳米以下晶圆占总组合的53%

  台积电在给股东的年度报告中表示,尽管 2022 年半导体行业整体放缓,公司的 12 英寸等效晶圆出货量达到 1530 万片,同比增长 7.7%。

  

 

  先进芯片制造技术(7 纳米以下)的晶圆占总组合的 53%,而这个数字在 2021 年为 50%。整体而言,台积电出货量占全球所有非存储器半导体产品的 30%,份额增加了 4 个百分点。

  台积电表示正迈入 2nm 工艺(N2),计划 2024 年进入风险生产(risk production),2025 年正式进入量产。

  

 

  台积电高管在财报电话会议中表示,在密度和能源效率方面,台积电依然具备业内最先进的半导体技术。

  N3E 工艺量产的半导体性能将提升 15%,而 N2 工艺的性能将提升 30%。N3E 是台积电 3 纳米节点的升级版,该公司计划在今年下半年开始批量生产该技术。