韩国媒体BusinessKorea引用中国台湾媒体的报导指出，日前多家台积电合作伙伴企业被要求提供首次运往德国的设备、耗材和厂房设施的报价。 这动作与台积电在宣布在美国亚利桑那州建厂计划之前，供应商也同样被要求提供类似的文件。 因此，预期台积电将前进德国进行半导体厂建设的计划已经进入成熟阶段。
特别是，根据路透社等外媒报道，欧盟成员国将于4月18日在法国史特拉斯堡举行的欧洲议会月会上讨论欧盟半导体法案预算细节后，届时可能正式批准通过。 欧盟的芯片法案的主要目标是斥资430亿欧元资金补贴在欧洲设立半导体生产据点的相关企业，用以加强欧洲的半导体竞争力。 最初，该法案只向设立先进制程半导体工厂的企业提供资金补贴。 但后来欧盟成员国扩大了对与半导体所有企业的财政支持，包括成熟制程工厂、研究与开发(R&D)以及设计部门等。
报导引用韩国市场人士的说法表示，继美国芯片法案之后，包括韩国、中国台湾、日本也相继通过了吸引半导体生产设施到本国的法案，因此欧盟也在尽快准备通过欧盟半导体法案。 在此之后，台积电将会会正式确认前进德国进行工厂建设的计划。 相关市场人士补充表示，预期在4月20日预计举行的台积电法人说明会上，将会有与德国建厂有关的相关说法。
对此，台积电的竞争对手三星，先前计划到2042年为止，将在韩国龙仁地区建立全球最大的系统半导体聚落。 但相较之下，台积电对建设生产据点的投资更为积极，预计这将增加三星的负担。 在三星已定目标期望在2030年之际成为全球最大的系统半导体制造商的情况下，台积电的积极扩厂计划将让三星面临更大压力。
